2023年11月11日，第108届CEIA中国电子制造高峰论坛在上海举行，倍斯托受邀参加本次技术研讨会。

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第108届CEIA中国电子制造高峰论坛以“融合系统集成产业链，从微组装到先进封装”为主题，集结封装和组装领域OEM/ODM电子制造企业。

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倍斯托现场带来了业界首发集多功能工业”域“控制器，展示了前所未有的智能可视化点胶方案，希望加速电子制造行业产线升级！它代替了传统的视觉运动板卡和工控机，简化了整个硬件系统的配置和装配过程，不仅提高了系统稳定性，可以实现精准的运动控制，还可以类CAD可视化编辑点胶路径和DXF文件导入，操作简便，数据可连接MES系统。